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    產品介紹

    LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S， 環氧樹脂， 芯片粘接， 導電膠粘劑
    LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S 導電膠粘劑是焊料的無鉛替代品。它在低溫下快速固化，可在大芯片尺寸封裝應用中實現良好的應力控製。


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    技術信息
    RT 模剪切強度：16.0 kg-f
    可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-)：29.0 ppm
    可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+)：19.0 ppm
    可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) ：19.0 ppm
    固化方式：熱固化
    應用：芯片焊接
    拉伸模量, DMA @ 250.0 °C：150.0 N/mm²（21755.0 psi）
    推薦與以下物料搭配使用：引線框：金
    熱膨脹係數 (CTE)：54.0 ppm/°C
    應用案例

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